SPQJ200型台式切片机

该机用于切割陶瓷、石料、水晶、玻璃等材料

主要技术参数：

1、刀片大小：Φ100mm、Φ200 mm

2、刀片厚度：0.3mm、0.5mm

3、切割速度可调

SPQJ200型台式切片机

一、 用途

SPQJ-200台式切片机，主要用于岩矿鉴定实验室切割矿样，也可用来切取金属试样，切割陶瓷、玉石、石英、硬质合金等材料。

二、 主要规格和技术参数

三、 结构简介

本机为台式单刀卧式，主机由传动、夹具、进给装置、底座、外壳、防护罩、变频调速器等部件组成，其特点是采用夹具夹持样品进行摆动切割和封闭防护。