特点和应用方向
主要用于金相试样的预磨、研磨和抛光等工作。金相试样研磨抛光机集三种功能于一身，可适应多种材料的试样制备。集污盘和罩采用玻璃钢整体制成，外形新颖美观。该机的磨、抛、研盘直径均大于国内同类产品，磨、抛、研盘的转速独立操作可无极调速，是金相试样制备优选设备。
产品参数
1
磨盘直径
2
砂纸直径
3
抛盘直径
4
研磨盘直径
5
转速
500 r/min，1000 r/min (两挡)
6
YS7124，0.55KW，380V，50Hz
7
757×623×320mm
8
重量
成套件
名称
主要技术参数及说明
单位
数量
YMP-2B
台
只
Φ230
张
Φ10 Φ32
根
各1
产品说明书
本
产品合格证
份
m.cnreagent.com
