技术参数

主要特点

1银粉末低松比、流动性好；

2银粉末导电层表面平整，导电性好；

3高性能导电填充材料，具有良好的抗氧化性．应用于电子浆料、电子产品的导电、电磁屏蔽、抗菌杀毒。
应用领域

1薄膜、超细纤维；

2 ABS、PC、PVC等塑料基材；

3抗菌、抑菌剂；

4用做高温烧结型导电银浆和低温聚合物导电银浆；

5超细银粉：平均粒径0.4微米，该系列银微粉主要适用于高温烧结型导体浆料的导电填料，通过该系列银粉组合可实现不同目标的烧结结同时也可用于催化剂、抗菌材料等特殊用途；6银粉主要用于导电涂料、导电油墨、聚合物导电银浆的导电填料；是高性能导电填充材料，具有良好的抗氧化性．应用于电子浆料、电子产品的导电、电磁屏蔽、抗菌杀毒。

纳米银粉SEM电镜图

纳米银粉粒度分布图

技术支持

提供纳米银粉产品在薄膜、抗菌、抑菌剂上面的应用技术支持，具体应用咨询请与销售部人员联系。

包装储存

本品为惰气防静电包装，应密封保存于干燥、阴凉的环境中，不宜长久暴露于空气中，防受潮发生团聚，影响分散性能和使用效果。