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立方Ia3d结构介孔碳CMK-8,孔径3.2-6.6 nm
立方Ia3d结构介孔碳CMK-8,孔径3.2-6.6 nm图片
产品介绍

CMK-8是一种有序介孔碳。制备方法是硬模板法,以立方相的 Ia3d 介孔分子筛KIT-6 作为硬模板来合成。有序介孔碳材料具有在微观尺度上高度有序的孔道排列,这种结构使得其比表面积大、孔道尺寸均匀且可调,有利于物质的传输和分离。CMK-8具有介孔特性和优越的导电性,在电化学领域展现出优异的性能,特别适用于作为电极材料或用于修饰电极,以提高电化学传感器的灵敏度和选择性。随着对高性能电化学传感器和电池材料需求的不断增加,CMK-8作为一种具有优异性能的新型介孔材料,其研究和应用前景十分广阔。未来,CMK-8有望在更多领域得到应用,如环境监测、生物传感、能源存储等。

技术参数

孔径:3.2-6.6 nm

总孔体积:0.75-1.1 cm3/g

纯度:>99.6%

比表面积:>500 m2·g-1

产品特点

有序的介孔结构:具有规整的孔道结构,其空间群为 Ia3d,对称性较高。 

较大的比表面积与孔体积:比表面积较大,能提供更多的活性位点。

孔体积较大,有利于物质的传输和存储。 

良好的化学惰性:具有较好的化学稳定性。 

热稳定性与机械稳定性好:在高温和机械作用下能保持结构稳定。

应用

电极材料:CMK-8因其高比表面积和良好的导电性,常被用作电极材料或电极修饰剂。在电化学传感器中,CMK-8与石墨烯碳纳米片(GNs)等材料的联合使用可以显著提高传感器的灵敏度和稳定性。此外,CMK-8还可用于超级电容器等电化学储能器件中,提高储能性能。

电化学催化:CMK-8的介孔结构有利于电解质和反应物的快速扩散,因此在电化学催化反应中也具有潜在的应用价值。例如,在燃料电池中,CMK-8可以作为催化剂载体,提高催化剂的分散性和活性。

吸附材料:CMK-8的高比表面积和介孔结构使其成为一种优秀的吸附材料。理论上它可以用于吸附和分离气体、液体中的小分子物质,如有机污染物、重金属离子等。

催化剂载体:与纯介孔硅材料相比,介孔碳材料如CMK-8具有更高的比表面积和孔隙率,以及可调的孔径尺寸和孔壁组成。这些特性使得CMK-8成为一种理想的催化剂载体,可以负载各种催化剂活性组分,提高催化反应的效率和选择性。

生物医学:CMK-8的介孔结构和良好的生物相容性使其在生物医学领域也具有潜在的应用价值。例如,它可以作为药物载体,将药物分子负载到介孔孔道中,实现药物的缓释和靶向输送。

环境保护:在环境保护领域,CMK-8可用于处理废水、废气等污染物,通过吸附和催化反应等方式降低污染物的浓度和毒性。

订货信息

产品编号包装纯度规格
VBG-XFP021gD:3.2-6.6 nm,SSA>500㎡/g
VBG-XFP025gD:3.2-6.6 nm,SSA>500㎡/g
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