特点：

极小的研磨腔体，适合极小批量的快速研发

自循环式研磨工艺，无需泵浦，残留极少，最小批量200ml

研磨部分可选用不同材料，如：氧化锆，碳化硅，氧化铝，PU，耐磨合金

采用自主研发高性能双端面机械密封，安全可靠无泄漏

可采用0.2-2mm研磨介质，产品细度可达100nm-2000nm

采用特殊的涡轮加速器，研磨效率极高，粒径分布狭窄

.研磨细度：100-2000nm

.研磨介质：0.2-2.0mm

技术参数：