(用于制作薄膜电路) 本品是适用于蒸发或电镀法镀制镍膜的蚀刻剂。这种蚀刻剂与阳性和阴性光刻胶都有良好的匹配性。它用于氧化铝基板上,是金、镍、镍铬或铬电阻的理想蚀刻剂。 TFB 用于蒸发镍薄膜上的标准镍蚀刻剂 TFG 用于蚀刻电沉积镍薄膜的高纯蚀刻剂。镍蚀刻剂TFG与铜、砷化镓以及其他Ⅲ-Ⅴ化合物相匹配。 Ⅰ型 用于蚀刻镍、镍-铁合金和不锈钢的高纯蚀刻剂 特点 ·廉价经济 ·与阳性、阴性光刻胶都相匹配 ·线条轮廓清晰 ·蚀刻速率均匀 说明 Transene薄膜蚀刻剂(镍TFB和镍TFG)是高纯硝酸盐基蚀刻剂用于蚀刻蒸发或电镀镍膜,镍蚀刻剂与阴、阳性光刻胶材料都具有良好匹配性。建议使用的光刻胶为AZ-111,AZ-1350OH和KMER。镍蚀剂用于蚀刻金、镍、镍铬膜以制作电阻板。镍蚀刻剂TFG与铜相匹配。 性质 蚀刻剂 | TFB | TFG | 操作温度 | 25℃ | 40℃ | 蚀刻速率 | 30 Å /秒 | 50 Å /秒 | 镍沉积法 | 蒸发/阴极溅镀 | 化学镀/电镀 | 蚀刻能力 | 270g/加仑 | ----- | 典型膜厚 | 1500 Å /5-50微英寸 | ----- | 罐 | 玻璃 | 玻璃 |
应用 镍蚀刻剂是浸泡型购来马上可用的蚀刻剂,蚀刻速率通过操作温度加以控制。镍通常在氧化铝基板上夹于金和镍铬或铬之间,对蒸发法或化学镀制的镍都适用。实际蚀刻时要根据膜厚和操作温度控制蚀刻时间,不过对于蒸发法镍一般是1分钟,而对于化学镀镍是4分钟。蚀刻过后应用水冲洗。 镍蚀刻剂Ⅰ型 说明 Ⅰ型镍蚀刻剂是用于蚀刻镍、镍-铁合金、铁、氧化铁以及某些种不锈钢的高纯蚀刻剂,他也可以蚀刻铜。和广范围光刻胶包括KPR、Dynachem、AZ、 Riston以及屏幕光刻胶,都相匹配。Ⅰ型镍蚀刻剂含有金属螯合剂成份以优化其性能。它不浸蚀金膜。 性质 操作温度 | 30-60℃ | 罐 | 玻璃 | 冲洗 | 水 | 蚀刻速率,Ni | 3密耳/小时,40℃ | 蚀刻速率,Ni-Fe | 400 Å /秒,50℃ | 蚀刻速率,不锈钢 | 45 Å /秒,250℃ AISI 316 105 Å /秒,130℃ AISI 316 500 Å /秒,45℃ AISI 304 | 蚀刻速率,Fe2O3 | 50 Å /秒,50℃ | 蚀刻速率,Cu | 1密耳/分,40℃ | 搅拌 | 连续搅拌,中等速度 |
应用 Ⅰ型镍蚀刻剂在较高温度,一般是30-60℃操作。为了得到均匀蚀刻效果,一般要进行连续搅拌。Ⅰ型镍蚀刻剂可以蚀刻一系列金属,金属合金,和金属氧化物材料。 |