用于喷淋式清洗工艺的水基助焊剂清洗液

助焊剂清洗剂

是专为喷淋式清洗工艺而开发的水基清洗液，可以有效清除细小间隙中的助焊剂，例如，元器件底部间隙较低的应用。无需使用任何添加剂，VIGON® A 201仍然能够保证清洗之后的焊点保持光亮。 此外，VIGON® A 201也被推荐用于倒装芯片，CMOS，和功率LED 等器件的助焊剂清洗工艺。

相较于其他清洗液的优势：

可以有效地清除低底部间隙中的助焊剂

特别适用于清除无铅免洗锡膏的助焊剂

的高负载能力，确保其使用寿命长，因此降低了成本

易于漂洗，不会在被清洗件表面和清洗设备上有

可以有效清除倒装芯片和CMOS器件上的粘性助焊剂残留，确保后续的底部填充工艺不会有气泡

芯片焊接后，的助焊剂清洗工艺会提高后续绑线工艺的品质，使得功率LED器件具有更高的光转换效率和更长的使用寿命

应用领域

去除污染物

工艺

技术

低底部间隙

PCBA

功率电子器件

先进封装器件