一、概述
压敏胶(pressure sensitive adhesive),压敏胶粘剂的简称。是一类室温呈干状、具有干黏性和永久黏性的材料。胶粘带是压敏胶的主要使用形式。在手指或手掌轻压下,压敏胶带就能牢固地黏附在基材表面;并能从被粘物表面剥离,不残留胶黏剂的痕迹。商品压敏胶绝大多数是橡胶型和丙烯酸酯类,应用广泛,是现代生活、各行各业不可缺少的材料。
有机硅压敏胶不仅像通用型有机压敏胶一样对金属、纸、玻璃、织物、塑料等表面有黏附性,而且对聚四氟乙烯、硅橡胶制品等低能表面也有很好的黏附性,是唯一能在-65~300℃温度范围使用的压敏胶。有机硅压敏胶具有优良的电性能、耐酸碱腐蚀性、耐寒性、耐热性和耐老化性,对金属无腐蚀、对皮肤无刺激性;能够粘接各种材料甚至是聚烯烃、含氟聚合物和有机硅隔离纸等难粘材料。广泛应用于耐热胶带、H级电绝缘胶带、耐火电线用云母带、线路基板波峰焊屏蔽膜、电镀掩蔽胶带、耐低温胶带、医用胶带,以及硅橡胶按键的粘接、有机硅剥离纸的搭接等。
二、有机硅压敏胶
1、常见有机硅压敏胶组分
有机硅压敏胶一般由有机硅橡胶、有机硅树脂、缩合催化剂、交联剂、填料、溶剂以及其它添加剂等组成。
(1) 有机硅橡胶
有机硅橡胶是有机硅压敏胶的主要成分,常用的为甲基硅橡胶;有机硅橡胶的作用是增加压敏胶的内聚力,有机硅橡胶分子量越小,压敏胶的内聚力越差,剥离强度越低,而分子量越高,又会使压敏胶黏度越大,难以涂布,还会降低压敏胶的初粘性。用作压敏胶的有机硅橡胶室温下一般是无色透明的极黏稠液体或半固体,平均分子量为15~50万,本体黏度约104~105Pa.s,玻璃化温度Tg为-120℃。
(2) 有机硅树脂
有机硅树脂作为压敏胶用的有机硅树脂主要为甲基硅树脂,平均分子量一般都不大,室温下为无色透明易流动的液体,在压敏胶中起着类似增黏树脂的作用。有机硅树脂的用量对压敏胶的性能有很大影响;当有机硅树脂与有机硅橡胶用量大致相等时,压敏胶的初粘力达到最大值。苯基改性硅压敏胶在高黏度时不仅剥离强度高,而且初粘力也大;但甲基型硅压敏胶初粘力却不高。
(3) 缩合催化剂
为了提高压敏胶的内聚力,防止硅橡胶与硅树脂混合后出现过分的相分离,需要加入适量的缩合催化剂,使硅橡胶与硅树脂的某些通过硅醇基的相互缩合反应而连接起来,可用缩合剂为有机锡化合物、胺或其它碱等。用量应尽可能少,反应后还要中和并加少量抑制剂,有的也可不用缩合催化剂。
(4) 交联剂
为了满足高温下对压敏胶持粘力和耐热性的要求,往往在配方体系中加入适量的交联剂,常用的有过氧化苯甲酰,用量0.5~3.0份,热处理条件150℃×5min;2,4-二氯过氧化苯甲酰,用量0.5~3.0份,热处理条件130℃×5min;辛酸铝,用量0.01~0.1份,热处理条件150℃×5min;氨基硅烷,用量1.0~2.0份,热处理条件150℃×3min;需要注意,使用过氧化物时,热处理必须是高温短时间,使其快速分解,否则,过氧化物会升华,凝结在通气口,容易引起爆炸;过氧化苯甲酰交联的有机硅压敏胶耐温性和耐热老化性能有了明显提高。
(5) 溶剂
苯、甲苯、二甲苯、等芳香族有机溶剂都能很好地溶解有机硅橡胶和有机硅树脂,考虑到溶剂的毒性和涂布后的挥发性,选用二甲苯或甲苯与二甲苯的混合物,作为有机硅压敏胶的溶剂。甲苯、二甲苯、正庚烷都可作稀释剂用。
(6) 填料
为了降低成本,提高内聚力,阻燃性和保持热稳定性,在配方体系中还会加入一些无机填料,如石英粉、氧化锌、氢氧化铝、钛白粉、轻质碳酸钙等,一般用量40~100份。
2、有机硅压敏胶配制方法:
先将100份有机硅橡胶切碎,放入反应釜中用100~150份溶剂搅拌溶解,再将80~120份有机硅树脂与0.1~1.0份缩合催化剂的溶液加入反应釜中,搅拌混合均匀;然后在一定温度下缩合反应一段时间,冷却至室温后中和残留的缩合催化剂,再加0~100份填料、0~3份其它添加剂,充分搅拌混合均匀,最后用溶剂调节所需黏度。
三、参考配方
※以下配方仅供参考
1、参考配方一
成分 | 投料比 | 成分说明 |
硅橡胶(107) | 100 | |
甲基硅树脂 | 80~100 | |
二甲苯 | 80 | |
甲苯 | 60 | |
缩合催化剂 | 0~1 | |
氧化锌 | 10~15 | |
轻质碳酸钙 | 65~85 | |
炭黑 | 1~3 |
2、参考配方二
成分 | 投料比 | 成分说明 |
聚丁烯 | 18~20 | |
聚异丁烯橡胶 | 18~20 | |
丁基橡胶 | 5~6 | |
碳酸钙 | 35~40 | |
片晶滑石 | 5~7 | |
活性白土 | 10~12 | |
硅藻土 | 2~3 | |
二氧化钛 | 1~3 |