ResinLab EP1026T2 Clear是一种双组分，室温和高温固化，未填充的环氧粘合剂膏，用于快速粘合塑料，金属和陶瓷。它是半刚性的，不下垂的，耐盐雾，水，有机和无机溶剂。1:1混合比例。50毫升卡筒包装

技术参数

典型用途	它特别配制成1:1混合比，用于MMD设备或并排双筒，便于分配。
化学成分	环氧
颜色	透明
组份	双组份
固化系统	室内温度
固化时间	24小时
介电强度	410 V / mil
伸长率	3％到5％
闪点	> 93.3℃
硬度	80 D.
混合比例	按体积比1:1
工作温度	-40至130℃
比重	混合：1.16
工作时间	20至30分钟
抗拉强度	7,000 psi
粘度	混合：粘贴
体积电阻率	8 × 1014 ohm-cm
工作时间	3到5分钟