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多级孔二氧化硅微球,直径400-900 nm
氨基中空介孔二氧化硅(球状),平均直径~100-700 nm
羧基中空介孔二氧化硅(球状),平均直径~100-400 nm
UIO-66,粒径60-150nm
MgAl-LDH二维层状双金属氢氧化物,片径1-4μm
富勒烯C60
Tipsnano高定向热解石墨HOPG A级
羧基化四氧化三铁磁性纳米颗粒(高温热解法),粒径~5-50 nm(TEM)
Tipsnano高定向热解石墨HOPG B级
ZnNiAl-LDH二维层状三金属氢氧化物,片径1-2μm
纳米铂颗粒,粒径3-5 nm(HRTEM)
碳化钛(Ti3C2Tx) MXene少层分散液,片径0.5-3μm,1-10层
单通AAO模板,孔径30±10 nm,孔间距65±10 nm,膜厚12-18μm/40-60μm
双通AAO模板,孔径30±10 nm,孔间距65±10 nm,膜厚40-60um
ZIF-8(水热法),平均粒径200-400nm
高比表面积SBA-15,孔径6-13nm
纳米钯颗粒,粒度15-25 nm
花状钨酸铋(Bi2WO6),直径3-9μm,孔径~5.5 nm
钛碳化铝(Ti3AlC2) MAX相陶瓷材料,粒度1-40μm
铌碳化铝(Nb2AlC) MAX相陶瓷材料,粒度0.5-30μm
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