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PEG化四氧化三铁纳米颗粒(羧基末端),粒径5-150 nm
PEG化四氧化三铁纳米颗粒(氨基末端),粒径5-100 nm
单分散介孔二氧化硅纳米微球星状,粒径80 nm,孔径2.9 nm
薄层二硫化钼粉末,片径:0.2-5μm,厚度1-5nm
CVD氧化硅/硅基底单层二硫化钼,8 mm×6 mm,片径20-50μm,厚度0.6～0.8 nm
CVD蓝宝石基底单层二硫化钼,6 mm×8 mm,片径20-50μm,厚度0.6～0.8 nm
机械剥离氧化硅/硅基底单层二硫化钼,10 mm×10 mm,单个MoS2面积≥10μm
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机械剥离蓝宝石基底单层二硫化钼,10 mm×10 mm,单个MoS2面积≥10μm
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机械剥离氧化铝基底单层二硫化钼,10 mm×10 mm,单个MoS2面积≥10μm
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CVD二氧化硅/硅基底单层二硫化钨,9 mm×9 mm,WS2片径20-50μm
CVD蓝宝石基底单层二硫化钨,9 mm×9 mm,WS2片径20-50μm
CVD氧化硅/硅基底单层二硒化钨,9 mm×9 mm,WSe2片径20-50μm
机械剥离氧化硅/硅基底二硫化钨,10 mm×10 mm,单个WS2面积≥10μm
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机械剥离蓝宝石基底二硫化钨,10 mm×10 mm,单个WS2面积≥10μm
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机械剥离氧化铝基底二硫化钨,10 mm×10 mm,单个WS2面积≥10μm
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机械剥离氧化硅/硅基底二硒化钼,10 mm×10 mm,单个MoSe2面积≥10μm
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机械剥离蓝宝石基底二硒化钼,10 mm×10 mm,单个MoSe2面积≥10μm
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机械剥离氧化铝基底二硒化钼,10 mm×10 mm,单个MoSe2面积≥10μm
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机械剥离氧化硅/硅基底二硒化钨,10 mm×10 mm,单个WSe2面积≥10μm
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机械剥离蓝宝石基底二硒化钨,10 mm×10 mm,单个WSe2面积≥10μm
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